11月12-14日郑州世界传感器大会，上海立格以LEEG单晶硅多参数敏感元件作为主题参展，预示着单晶硅压力变送器开始进入单晶硅多参数敏感元件时代。LEEG单晶硅多参数敏感元件是上海立格仪表有限公司采用世界先进的单晶硅压力传感技术与专利封装工艺，精心研制出的一款国际领先技术的高性能压力敏感元件。单晶硅压力敏感元件位于传感器模块金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离；玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了单晶硅压力敏感元件电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力。上海立格单晶硅压力敏感元件封装技术确保了单晶硅压力敏感元件可从容应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备强大的抗电磁干扰能力，足以应对苛刻的工业环境应用。
